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国家863科技计划“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目启动仪式在仕佳光子举行

作者:仕佳光子新闻中心来源:公司 浏览次数: 日期:2013年4月22日 11:13
4月21日,国家863科技计划“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目启动仪式在河南仕佳光子科技有限公司举行。科技部高技术中心材料处处长史冬梅、科技部高技术中心研究员苏小虎、中科院半导体研究所副所长陈弘达出席启动仪式。省科技厅高新处、鹤壁市科技局有关领导参加了仪式。 863计划是我国高技术研究发展计划,以提高我国自主创新能力为宗旨,坚持战略性、前沿性和前瞻性,以前沿技术研究发展为重点,统筹部署高技术的集成应用和产业化示范,充分发挥高技术引领未来发展的先导作用。 “光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”项目总经费预算1828万元,其中863计划专项经费预算828万元,本项目面向宽带光网络应用,针对光子集成中的关键问题,发展新的器件结构及集成方法,寻求高性能光电子集成芯片及其材料关键工艺前沿技术的解决方案,实现由分立器件向光子集成芯片的突破。 项目下设两个课题,“100Gb/s多波长并行高速光探测集成芯片”和“宽带光网络用硅基PLC型AWG与VOA集成芯片关键技术研究与开发”,分别由中国科学院半导体研究所、河南仕佳光子科技有限公司承担。

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